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产品简介: - 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。 - 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。..
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